华体会注册送
华体会注册送
当前位置 >> 首页 > 新闻中心 > 内部公告

服务热线:0755 28160800
地址:中国 深圳市 宝安区石岩
      街道水田社区第二工业区
业务直线电话:
(86)0755-28160800
(86)0755-29839665
(86)0755-29839692
业务传真:(86)755 2344-2951
前台电话:(86)0755-29839341 
前台传真:(86)755-2983-9345
邮箱:ytsales@kingboard.com

EDA365:PCB 板变形竟有这么多损害?PCB 板为何会翘曲?
发布时间:2022-09-23 02:31:08 来源:华体会注册送 浏览次数:4433 [返回]

   

  装上元器材的电路板焊接后发生曲折,元件脚很难剪平规整。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是非常烦恼。

  现在的外表贴装技能正在朝着高精度、高速度、智能化方向开展,这就对做为各种元器材家乡的 PCB 板提出了更高的平坦度要求。

  在 IPC 规范中特别指出带有外表贴装器材的 PCB 板答应的变形量为 0.75%,没有外表贴装的 PCB 板答应的变形量为 1.5%。

  实际上,为满意高精度和高速度贴装的需求,部分电子装联厂家对变形量的要求愈加严厉,如有要求答应的变形量为 0.5%,甚至有单个要求 0.3%。

  PCB 板由铜箔、树脂、玻璃布等资料组成,各资料物理和化学功能均不相同,压合在一起后必然会发生热应力残留,导致变形。

  一起在 PCB 的加工进程中,会经过高温、机械切削、湿处理等各种流程,也会对板件变形发生重要影响,总归能够导致 PCB 板变形的原因杂乱多样,怎么削减或消除因为资料特性不同或许加工引起的变形,成为 PCB 制造商面对的杂乱问题之一。

  PCB 板的变形需要从资料、结构、图形散布、加工制程等几个方面进行研究,文章将对或许发生变形的各种原因和改进办法进行剖析和论述。

  一般电路板上都会规划有大面积的铜箔来当作接地之用,有时分 Vcc 层也会有规划有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时分,就会形成吸热与散热速度不均匀的问题。

  电路板当然也会热胀冷缩,假如涨缩不能一起就会形成不同的应力而变形,这时分板子的温度假如现已达到了 Tg 值的上限,板子就会开端软化,形成的变形。

  如今的电路板大多为多层板,并且层与层之间会有向铆钉相同的连接点(vias),连结点又分为通孔、盲孔与埋孔,有连结点的当地会约束板子涨冷缩的效果,也会直接形成板弯与板翘。

  假如板子上面有过重的零件,或是板子的尺度过大,就会因为自身的种量而呈现出中心洼陷的现象,形成板弯。

  基本上 V-Cut 便是损坏板子结构的首恶,因为 V-Cut 便是在本来一大张的板材上切出沟槽来,所以 V-Cut 的当地就简单发生变形。

  PCB 板由芯板和半固化片以及外层铜箔压合而成,其间芯板与铜箔在压合时受热变形,变形量取决于两种资料的热膨胀系数(CTE)。

  其间热应力首要发生于压合进程中,机械应力首要发生板件堆积、转移、烘烤进程中。下面按流程次序做简略评论。

  覆铜板均为双面板,结构对称,无图形,铜箔与玻璃布 CTE 相差无几,所以在压合进程中简直不会发生因 CTE 不同引起的变形。

  可是,覆铜板压机尺度大,热盘不同区域存在温差,会导致压合进程中不同区域树脂固化速度和程度有纤细差异,一起不同升温速率下的动黏度也有较大差异,所以也会发生因为固化进程差异带来的部分应力。

  PCB 压合工序是发生热应力的首要流程,与覆铜板压合相似,也会发生固化进程差异带来的部分应力,PCB 板因为厚度更厚、图形散布多样、半固化片更多等原因,其热应力也会比覆铜板更多更难消除。

  因为阻焊油墨固化时不能相互堆叠,所以 PCB 板都会竖放在架子里烘板固化,阻焊温度 150℃左右,刚好超越中低 Tg 资料的 Tg 点,Tg 点以上树脂为高弹态,板件简单在自重或许烘箱强风效果下变形。

  一般板热风焊料整平常锡炉温度为 225℃~265℃,时刻为 3S-6S。热风温度为 280℃~300℃。

  焊料整平常板从室温进锡炉,出炉后两分钟内又进行室温的后处理水洗。整个热风焊料整平进程为骤热骤冷进程。

  因为电路板资料不同,结构又不均匀,在冷热进程中必然会呈现热应力,导致微观应变和全体变形翘区。

  PCB 板在半制品阶段的寄存一般都坚插在架子中,架子松紧调整的不合适,或许寄存进程中堆叠放板等都会使板件发生机械变形。特别关于 2.0mm 以下的薄板影响更为严重。

  电路板翘曲对印制电路板的制造影响是非常大的,翘曲也是电路板制造进程中的重要问题之一,装上元器材的板子焊接后发生曲折,组件脚很难规整。

  现阶段印制电路板已进入到外表装置和芯片装置的年代,工艺对电路板翘曲的要求可谓是越来越高。所以咱们要找到半路帮翘曲的原因。

  A. 层间半固化片的摆放应当对称,例如六层板,1~2 和 5~6 层间的厚度和半固化片的张数应当共同,不然层压后简单翘曲。

  C. 外层 A 面和 B 面的线路图形面积应尽量挨近。若 A 面为大铜面,而 B 面仅走几根线,这种印制板在蚀刻后就很简单翘曲。假如两面的线路面积相差太大,可在稀的一面加一些独立的网格,以作平衡。

  覆铜板下料前烘板(150 摄氏度,时刻 8±2 小时)意图是去除板内的水分,一起使板材内的树脂彻底固化,进一步消除板材中剩下的应力,这对避免板翘曲是有协助的。

  现在,许多双面、多层板仍坚持下料前或后烘板这一过程。但也有部分板材厂破例,现在各 PCB 厂烘板的时刻规则也不共同,从 4-10 小时都有,主张依据出产的印制板的层次和客户对翘曲度的要求来决议。

  半固化片层压后经向和纬向缩短率不相同,下料和迭层时有必要辨明经向和纬向。不然,层压后很简单形成制品板翘曲,即便加压力烘板亦很难纠正。

  怎么区别经纬向?成卷的半固化片卷起的方向是经向,而宽度方向是纬向;对铜箔板来说长边时纬向,短边是经向,如不能确认可向出产商或供货商查询。

  多层板在完结热压冷压后取出,剪或铣掉毛边,然后平放在烘箱内 150 摄氏度烘 4 小时,以使板内的应力逐步开释并使树脂彻底固化,这一过程不行省掉。

  0.4~0.6mm 超薄多层板作板面电镀和图形电镀时应制造特别的夹辊,在主动电镀线上的飞巴上夹上薄板后,用一条圆棍把整条飞巴上的夹辊串起来,然后拉直辊上一切的板子,这样电镀后的板子就不会变形。

  印制板热风整平常经焊锡槽(约 250 摄氏度)的高温冲击,取出后应放到平坦的大理石或钢板上天然冷却,在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有优点。

  有的工厂为增强铅锡外表的亮度,板子热风整平后立刻投入冷水中,几秒钟后取出在进行后处理,这种一热一冷的冲击,对某些类型的板子很或许发生翘曲,分层或起泡。

  办理有序的工厂,印制板在终查验时会作 100%的平坦度查看。凡不合格的板子都将挑出来,放到烘箱内,在 150 摄氏度及重压下烘 3~6 小时,并在重压下天然冷却。

  然后卸压把板子取出,在作平坦度查看,这样可抢救部分板子,有的板子需作二到三次的烘压才干整平。若以上触及的防翘曲的工艺办法不执行,部分板子烘压也没用,只能作废。